PPA的精打细算：NVIDIA 3nm Die-to-Die Link架构解析
引言Chiplet时代，Die-to-Die (D2D) 互连已经从一个学术课题变成了决定芯片系统能否成功的生命线。GPU要连HBM，CPU要连IO Die，逻辑Die要叠逻辑Die——每一对Die之间都有一条D2D link在默默搬运数据，而这条link的PPA（Performance, Powe...
引言Chiplet时代，Die-to-Die (D2D) 互连已经从一个学术课题变成了决定芯片系统能否成功的生命线。GPU要连HBM，CPU要连IO Die，逻辑Die要叠逻辑Die——每一对Die之间都有一条D2D link在默默搬运数据，而这条link的PPA（Performance, Powe...